近期业内传闻，Intel将在今年5月发布第四代迅驰Santa Rosa平台。与此同时AMD为保证去年年底发布Kite平台核心竞争力，将推出相映升级计划。
升级后的Kite平台将推出代号为“Tyler”的新一代Turion双核处理器，它采用65nm制造工艺，仍使用内置内存控制器方法（最高支持DDR2-800内存标准），采用Socket S1处理器接口。在Tylor处理器之后，AMD还将推出低成本，65nm制造工艺的“SHerman”处理器，以取代现阶段的90nm移动版Sempron处理器。
升级后的Kite平台，其主板核心采用是ATI研发的RS690T移动芯片组。RS690T是RS690桌面芯片组的低功耗版，内建移动版X700图形核心，搭配SB700南桥芯片。
AMD为升级后的Kite平台命名为“Trevally”，符合此项标准的笔记本配置，必需配备混合硬盘和802.11n无线通迅模块。AMD表示，更新后的Kite平台的笔记本电脑的电池续航时间将从目前4小时延长到5小时以上。
另据AMD宣称，明年推出的移动处理器将全面升级至65nm制造技术，性能、功耗方面的提升非常值得期待。
